激光切(qiē)割機加工是(shì)用不可見(jiàn)的光束(shù)代(dài)替了傳統(tǒng)的(de)機械刀(dāo)，具有(yǒu)精度高，切(qiē)割快速，不局限于切割(gē)圖案限制，自動排版節(jiē)省材(cái)料，切(qiē)口平(píng)滑，加(jiā)工成本低等特點，将(jiāng)逐漸(jiàn)改進或取代于(yú)傳統的金屬切(qiē)割工藝設備。激(jī)光刀(dāo)頭的機械(xiè)部分與工(gōng)件無(wú)接觸，在(zài)工作中(zhōng)不會對工(gōng)件表(biǎo)面造成劃傷;激(jī)光切(qiē)割速(sù)度快，切口光(guāng)滑平整(zhěng)，一般(bān)無需後續(xù)加工;切割(gē)熱影響區小，闆材變(biàn)形小，切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒(méi)有機(jī)械應力，無剪(jiǎn)切(qiē)毛刺;加(jiā)工(gōng)精度高，重(zhòng)複性好，不損傷(shāng)材料表(biǎo)面;數控編程，可(kě)加(jiā)工任(rèn)意的(de)平面圖，可(kě)以對幅(fú)面很大(dà)的整闆切(qiē)割，無(wú)需開模(mó)具(jù)，經濟(jì)省時。